FACILITY
設備紹介
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表面実装設備
マウンターとは、はんだ付けの前に電子部品を基板上に配置する装置のことです。 表面実装機、チップマウンターとも呼ばれ、ロータリーマウンターとモジュラーマウンターの種類があります。 また、機種により高速、中速、低速があります。
チップマウンター YV100Xg （ヤマハ）
0603〜31mm、高さ 15mm 部品搭載可 （条件付）
リード浮き検出機能付き
基板寸法
L330×W250mm （Max） / L50×W50mm （Min）
チップマウンター YV100Xg （ヤマハ）
0603〜31mm、高さ 15mm 部品搭載可 （条件付）
リード浮き検出機能付き
基板寸法
L330×W250mm （Max） / L50×W50mm （Min）
ディスペンサー
YV64D（ヤマハ）
YV64D（ヤマハ）
高速全自動印刷機
YCP10 （ヤマハ）
YCP10 （ヤマハ）
エアリフロー炉
RA-MS（松下電工）
RA-MS（松下電工）
半田付設備
半田付装置とは、はんだを用いて金属同士を接合する装置の総称。主に電子部品などの電気的な接続、配線のために使用する。プリント基板用には、バッチ式またはコンベア式の自動はんだ付け装置があり、フローはんだ付け装置とリフローはんだ付け装置に分かれる。
自動半田付装置 HC33-32LF2（タムラ製作所）
鉛フリー半田用噴流型半田槽
基板寸法
L350×W330mm （Max） / L120×W50mm （Min）
半田
LLS219-B18（ソルダーコート）
自動半田付装置 HC33-32LF2（タムラ製作所）
鉛フリー半田用噴流型半田槽
基板寸法
L350×W330mm （Max） / L120×W50mm （Min）
半田
LLS219-B18（ソルダーコート）
自動半田付装置 UDS-400I（日本電熱）
共晶半田用静止型半田槽 / ロングリード部品対応可
基板寸法
L400×W400mm （Max）
半田
H63AB20（ソルダーコート）
自動半田付装置 UDS-400I（日本電熱）
共晶半田用静止型半田槽 / ロングリード部品対応可
基板寸法
L400×W400mm （Max）
半田
H63AB20（ソルダーコート）
スプレーフラクサー
MXL-350V （日本電熱）
MXL-350V （日本電熱）
検査設備
外観検査装置とは、自動で製品の外観を検査できる装置のことです。
カメラ、赤外線などのセンサー、画像処理技術などによって、人が行う目視検査に近い検査を行うことができます。
カメラ、赤外線などのセンサー、画像処理技術などによって、人が行う目視検査に近い検査を行うことができます。
3D 外観検査装置 YSi-V （ヤマハ）
1200万画素、分解能12μm
基板寸法
L610×W560mm （Max） / L50×W50mm （Min）
備考
4 方向プロジェクタによる 3D 検査（部品浮きなど）
0402チップ搭載検査可能
0402チップ搭載検査可能
3D 外観検査装置 YSi-V （ヤマハ）
1200万画素、分解能12μm
基板寸法
L610×W560mm （Max） / L50×W50mm （Min）
備考
4 方向プロジェクタによる 3D 検査（部品浮きなど）
0402チップ搭載検査可能
0402チップ搭載検査可能
2D 外観検査装置
BF18D-P40 （SAKI）
BF18D-P40 （SAKI）
インサーキットハイテスター 1105
（日置電機）